DLA-DLM: Interfaz modular multinivel que permite alojar varias placas, de 68 o 72 mm de ancho. Guías disponibles para PCB verticales. Disponibles cubiertas de plástico, transparentes o de color. 
RS2-RS3: Carcasa patentada de dos anchos para un solo relé u optoacoplador, disponible en longitudes de 11,5 mm (RS2) y 16,5 mm (RS3), con el mismo lado izquierdo y dos lados derechos diferentes.